SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、複合片式元件、異形片式元件。
基本介紹
中文名：表面黏著技術外文名：SMD全稱：Surface Mounted Devices技術：表面黏著含義：表面組裝元件
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發展表面貼裝元件在大約二十年前推出，並就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和積體電路，最終都變成了表面貼裝器件（SMD）並可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可採用SMD封裝。元件分類主要有片式電晶體和積體電路積體電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。SMD舉例如下：1、連線件（Interconnect）：提供機械與電氣連線/斷開，由連線插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連線起來；可是與板的實際連線必須是通過表面貼裝型接觸。2、a有源電子元件（Active）：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。（最簡單直接的認識是，它總有個外加電源，故名有源）b無源電子元件（Inactive）：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重複的反應。(最簡單直接的認識是，它不需要也沒有外加電源就能工作，故名無源）3、異型電子元件（Odd-form）：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對比）形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。參數各種SMT元器件的參數規格Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等。鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT電晶體：SOT23,SOT143,SOT89等melf圓柱形元件：二極體,電阻等SOIC積體電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP 密腳距積體電路PLCC積體電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA 球柵列陣包裝積體電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80CSP 積體電路：元件邊長不超過裡面晶片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA噴嘴噴霧霧粒的統計平均直徑，有很多評價方法，通常有算術統計平均直徑，幾何統計平均直徑，不過最常用的是索泰爾平均，簡稱SMD。其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均一直徑的圓球來近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。由於這種統計平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實際中套用最廣。特點介紹組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。檢驗索特平均直徑表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小於0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產品，清洗後元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗後目檢）。理論檢查方法論：本文闡述，過程監測可以防止電路板缺陷，並提高全面質量。檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變數。即使在你的製造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之後，某種形式的檢查或者監測對於保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常複雜的事件與大量單獨行動。我們的訣竅是要建立一個平衡的檢查（inspection）與監測（monitering）的策略，而不需要進行100%的檢查。本文要討論的是檢查方法、技術和手工檢查工具，以及回顧一下自動檢查工具和使用檢查結果（缺陷數量與類型）來改善工藝與產品的質量。檢查是一種以產品為中心的活動，而監測是以工藝為中心的活動。兩者對於一個品質計畫都是需要的，但是，長期的目標應該是少一點產品檢查和多一點工藝監測。產品檢查是被動的（缺陷已經發生），而工藝監測是主動的（缺陷可以防止） - 很明顯，預防比對已經存在的缺陷作被動反應要有價值地多。檢查其實是一個篩選過程，因為它企圖找出不可接受的產品去修理。事實十分清楚，大量的檢查不一定提高或保證產品品質。德明（Deming）十四點中的第三點說，“不要指望大批檢查”。德明強調，一個強有力的工藝應該把重點放在建立穩定的、可重複的、統計上監測的工藝目標上，而不是大批量的檢查。檢查是一個主觀的活動，即使有相當程度的培訓，它也是一個困難的任務。在許多情況中，你可以叫一組檢查員來評估一個焊接點，但是得到幾種不同的意見。操作員疲勞是為什麼100%檢查通常找不出每一個製造缺陷的原因，另外，這是一個成本高、無價值增值的操作。它很少達到更高產品質量和顧客滿意的所希望目標。